国内首条光子芯片中试线在无锡滨湖正式启用

　　9月25日，在2024集成电路（无锡）立异开展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建造的国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用。

　　据悉，该中试渠道总面积17000平方米，集科研、出产、服务于一体，装备了超100台世界尖端CMOS工艺设备，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜堆积、刻蚀、湿法、切开、量测到封装的全闭环工艺。渠道还统筹硅、氮化硅等其他资料系统，搭建了N个特征工艺渠道，构成“1+N”先进光子器材立异渠道，不只可为高校、科研院所、立异公司能够供给全流程技能服务，还能够为光子工业孵化项目，与工业基金高效联动，打通从产品研发到市场化的完好链条，加快科技成果的商业化转化。

　　“技能的高速迭代与立异是推进光子芯片工业化的中心要害。”上海交通大学无锡光子芯片研究院院长金贤敏表明，中试渠道不只能加快技能迭代的飞轮效应，促进工艺流程的继续优化和产品发明新式事物的才能的提高，还将以史无前例的速度触摸到科技前沿的“天区”，破解立异链和工业链长期存在的结构性对立。

　　据介绍，该中试线正式启用后，估计年产能达10000片晶圆，2025年第一季度将正式对外发布PDK，供给对外流片服务。下阶段，上海交通大学无锡光子芯片研究院将根据6/8寸薄膜铌酸锂晶圆，以薄膜铌酸锂调制器为中心，霸占薄膜铌酸锂光子芯片工业化面对的工程技能难题，开发晶圆级芯片量产工艺，完成薄膜铌酸锂光子芯片规划量产，满意人工智能开展等大算力需求。

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