【头条】比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程

　

　　2.盛美半导体Ultra C Tahoe引领差异化技术创新，树立良性“技术流内卷”新典范

　　3.曝英伟达新款Blackwell AI芯片存在过热问题，延误至明年1月发货

　　近日，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型。其中部分“豹8”配备硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制BYD 9000芯片。

　　据悉，该芯片使用先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm v9架构。据安兔兔车机版多个方面数据显示，BYD 9000的跑分区间稳定在114.9万~115万之间，满足了车辆智能座舱对高性能计算的需求。

　　连接技术方面，BYD 9000芯片集成5G基带，支持最新的5G网络标准，确保车辆智能网联功能的稳定运行，这一特性对于实现车辆与云端的高效数据交换，以及支持无人驾驶等前沿技术具备极其重大意义。

　　此外，该芯片还融合了AI大模型的智能语音和智能影像等能力，让座舱真正成为用户的智慧助手，可“听懂”用户的心声。

　　有业界分析指出，BYD 9000芯片在规格上与联发科的车规级智能座舱芯片MT8673有着诸多相似之处，这引发了市场关于两者是不是真的存在合作伙伴关系的猜测。

　　比亚迪方程豹“豹8”共发布4个款型，其中智勇旗舰六座版售价40.78万元、智勇旗舰七座版39.98万元、智勇豪华六座版38.78万元、智勇豪华七座版37.98万元。

　　2.盛美半导体Ultra C Tahoe引领差异化技术创新，树立良性“技术流内卷”新典范

　　在竞争日益激烈的全球半导体市场中，差异化技术创新已成为企业生存和发展的关键。王晖博士，盛美半导体设备公司的领军人物，提出了一个引人深思的观点：“如果‘内卷’是‘卷’新的差异化技术，满足下一代技术产品的技术挑战，潜心研发属于自身个人的核心专利技术，这才是良性的‘技术流内卷’，是值得鼓励的。”随着中国半导体自主化进程进入深水区，低价内卷是产业健康发展面临的最大挑战之一，这种低质量竞争带来的低毛利无法支持企业持续的高研发投入，更遑论迭代升级现存技术或研发新技术。只有在核心技术上做差异化创新、原始创新，才能打破这一困境，实现产业的可持续发展。

　　这种以差异化技术创新为驱动的良性“技术流内卷”，将是中国半导体产业突破重围、实现跨越式发展的关键。作为中国半导体设备行业的领军企业之一，盛美上海始终秉持着 “技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展的策略打造核心竞争力，铸就产品壁垒。近期公司在清理洗涤设施领域再次取得重要性能突破，升级版的Ultra C Tahoe平台可满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术方面的要求，盛美上海也借由原始创新逐步提升了在全球半导体设备市场中的竞争力。

　　盛美半导体董事长王晖博士认为真正的竞争力来源于持续的、原创性的技术创新。只有通过深入研究和开发，掌握并有自己的核心专利技术，企业才能在专利法的保护下享受长达20年的高毛利时期，而这样的企业不仅仅可以在中国市场得到验证和推广，还能在国际市场上昂首阔步，以差异化技术创新为驱动力，赢得全球客户的信任和尊重。

　　王晖博士引用了马俊如先生提出的“设备领域有三种创新模式，分别是消化创新、集成创新和原始创新”，王晖博士认为中国已经从早期的“消化创新”到如今的“集成创新”，中国的科技在国际上具有竞争力的重点是实现“原始创新”，国产设备公司只有靠“原始创新”才能在全球赢得一席之地。

　　在中国的半导体设备历史上，盛美上海的SAPS技术打响了差异化技术原始创新的第一枪。

　　在芯片制造流程中，光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。并且随着工艺节点的演进，清洗工序的次数和重要性将持续快速上升，设备体量比例也会提升。盛美上海成立后，就选择了清理洗涤设施领域来攻克。

　　历时三年，盛美上海研发的SAPS（空间交变相移兆声波清洗）技术通过利用交替变化的空间移动，解决了兆声波传递的均匀性问题，明显提升了颗粒去除率，从而增加了半导体厂商的产品良率。在2009年，全球存储器有突出贡献的公司韩国SK海力士面临清洗颗粒的挑战，对盛美上海的差异化SAPS产品产生了兴趣，并开始做产品验证。经过近两年的严格测试、研发和优化，SAPS清理洗涤设施成功帮助海力士提高了两道工艺良率1.5%，对于10万平生产线而言，这相当于一年可以创造约7000万美元的利润。这一技术突破最终在2011年转化为盛美上海获得的第一笔清理洗涤设施订单，用于12英寸45nm工艺。该技术已用于最先进的DRAM及3D NAND制程，持续对良率的提升作出贡献，可以期待未来将在先进逻辑工艺中得到应用。

　　这不仅打破了国际巨头在清理洗涤设施领域的市场垄断，也标志着盛美上海在全球半导体设备市场中取得了一席之地，成为中国半导体设备国产化进程中差异化技术原始创新的重要里程碑，也改写了核心半导体装备基本都在中国以外几个发达国家研发诞生的历史。

　　在近几年下游晶圆厂持续扩产和技术进步驱动下，清理洗涤设施需求不断的提高，市场空间广阔。如今盛美上海在清理洗涤设施领域已布局形成SAPS兆声波清理洗涤设施、TEBO兆声波清理洗涤设施（在图形硅片上实现了无破坏清洗）、TAHOE清理洗涤设施、单晶圆清理洗涤设施、背面清理洗涤设施、刷洗设备、槽式湿法清理洗涤设施等完整产品线，并通过SAPS、TEBO、Tahoe三大技术构筑起清理洗涤设施技术壁垒，覆盖的清洗步骤已达大约90%-95%。同时，公司研发推出两款与TEBO清洗工艺配合的IPA及超临界CO2干燥技术，打造核心竞争力，有望快速实现中国市场55%~60%市占率目标。

　　随着工艺制程向前演进，单凭槽式清洗不足以满足28nm及以下技术节点的制程要求，因此，清洗技术逐渐从槽式清洗转变为单片清洗，由此提高清洗制程效果。然而，这一转变大大地增加了硫酸消耗量，硫酸废液的处理成为先进集成电路制造中的重要挑战。由于全球AI芯片对环境问题的日益关注，加上各国对半导体工业产生的废液排放逐步加强监管和限制，因此迫切地需要一款既能降低化学药液用量，又不牺牲清洗制程效果的清理洗涤设施。

　　在此背景下，继SAPS之后，盛美上海在2019年再次推出了第二项半导体设备应用技术的原始创新——Ultra C Tahoe清理洗涤设施，该技术在单个湿法清理洗涤设施中集成了槽式模块和单片模块，兼具二者的优点；Tahoe清洗设备的清理洗涤效果与工艺适用性可与单片清理洗涤设施相媲美，还可大幅度减少硫酸使用量，帮助客户降低生产所带来的成本又能更好地符合节能环保的政策，可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗和机械拋光后清洗等几十道关键清洗工艺中。

　　近期盛美上海宣布Ultra C Tahoe取得重要性能突破，此次提升能够很好的满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。

　　Ultra C Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中。该架构具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性。此次更新的Ultra C Tahoe功能突破和优势最重要的包含：该平台在26纳米颗粒测试中展现了平均颗粒数小于6个的清理洗涤效果，满足了先进节点制造的严格要求。未来，通过增加更精密的微粒过滤系统，能够去除10纳米级的颗粒，适应最先进的逻辑和内存应用；升级后的25片晶圆的槽式模块和9个单晶圆腔体使其每小时产能超过200片晶圆，与业界12腔体单片SPM系统相媲美；Ultra C Tahoe通过减少高达75%的硫酸消耗量，仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的成本，且在硫酸废弃液体处理上可逐步降低成本并对环境更友好，满足了环保法规，推动了可持续发展。此外，Tahoe平台已通过30多个生产层认证，覆盖了轻掺杂漏极（LDD) 和源极/漏极（SD）在内的多个关键生产流程，并且支持多种单晶圆清洗应用，可选配置包括新型喷涂技术、SAPS/TEBO技术和HOT IPA干燥技术等，增强了该设备在不同工艺中的通用性。在环保法规日趋严格的背景下，能够减少化学品消耗和废污水处理费用的设备正慢慢的变成为企业的首选。目前多家大型晶圆厂已经将升级后的Ultra C Tahoe投入生产，多家逻辑器件和存储器的客户也在评估这一设备，这表明市场对此项技术的信心与期待。

　　Ultra C Tahoe平台凭借其卓越的技术性能和经济性，在市场之间的竞争中展现出了显著的优势。此外，该技术的持续创新有望进一步巩固盛美上海在全球湿法清洗领域的领导地位。王晖博士对Tahoe平台的潜力充满信心，认为其完全有实力在占据整个清洗市场20%份额的SPM中低温应用领域中扮演关键角色。此外，盛美上海的SAPS和Tahoe设备在全球湿法清洗市场中拥有巨大的增长潜力，可服务约30%的市场占有率，相当于20亿美元的市场规模，这将为盛美上海在全球清理洗涤设施领域的领头羊提供坚实的基础。

　　除了SAPS、Ultra C Tahoe等创新平台，盛美上海还通过 TEBO无损兆声波清洗、边缘刻蚀清洗等创新技术，持续推动公司技术多元化和市场扩张。公司凭借战略上的精准定位和技术创新，迅速在市场中占据领头羊，其产品线%的半导体清洗工艺，成为全世界清理洗涤设施产品线最全面的半导体设备企业之一，同时也是国内少数具有国际竞争力的半导体清理洗涤设施供应商。

　　作为中国半导体设备行业的领军企业，盛美上海始终秉持着 “技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展的策略，从研发半导体清理洗涤设施起步，慢慢成长为平台型设备企业。近二十年的发展历史中，盛美上海坚持差异化竞争和原始创新的发展的策略，以清理洗涤设施为轴向外拓展，形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影Track设备+PECVD”的六大产品系列，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域，致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案。

　　凭借多项清理洗涤设施国际领先技术，以及电镀/炉管及先进封装湿法设备等差异化竞争优势，盛美上海稳居2023年国内半导体设备厂商营收规模前三。

　　深究盛美上海能够持续迭代升级新工艺、新产品的秘诀，正是得益于其在研发领域持续不断的大力投入。公司财报显示，盛美上海2023年的研发投入合计达到6.58亿元，同比增长53.95%；研发投入总额占据营业收入比例达16.93%。今年前三季度，研发投入累计已达6.12亿元，同比大增42.14%；第三季度研发投入达2.22亿元，同比增长16.48%。

　　研发领域的持续加码为公司的产品创新和技术升级提供了坚实的资金支持，更带来了显著的业绩增长。盛美上海2023年实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%。今年前三季度，实现营业收入39.77亿元，已超2023年全年业绩，同比增长44.62%；归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%；扣非净利润7.41亿元，同比增长15.84%。第三季度，营业收入15.73亿元，同比增长37.96%；归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%；扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，单季度营收利润指标均实现超30%的增速。多个方面数据显示，2018年-2024年Q1期间盛美上海毛利率明显高于海内外可比公司均值，平台型优势初步显现，足以印证技术创新才是企业可持续发展的“良性技术流内卷”。

　　盛美上海并未就此止步。在人工智能、数据中心和无人驾驶汽车的推动下，新兴的面板级先进封装日益获得更多厂商的青睐。盛美上海也适时推出了用于面板级先进封装应用的Ultra C vac-p负压清理洗涤设施。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，明显提高了清洗效率——标志着盛美半导体成功进军高增长的面板级封装市场，再次兑现了盛美上海始终致力于满足不断演变的行业需求的坚定承诺。目前盛美上海已陆续发布了面板级封装应用的系列新产品，包括Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备和Ultra ECP ap-p面板级水平式电镀设备。面板级先进封装将成为继300mm硅片级先进封装后的下一代先进封装技术，满足AI芯片大面积、高密度、高产出封装需求的同时，可以大幅度降低AI芯片的封装成本。盛美上海未来将继续推出几款面板级核心先进封装设备，抢占未来全球面板级先进封装的制高点。

　　SEMI报告数据显示，2024年全球半导体设备总销售额预计达到1090.4亿美元，创下历史上最新的记录。2025年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道，达到1275.3亿美元，较今年预期数据大增16.5%。从区域来看，中国2024年半导体设备支出将达创纪录的350亿美元，占全球总额约32%，稳居全球榜首地位。

　　尽管未来市场发展的潜力广阔，但唯有掌握自主且具有差异化的技术优势，并不断追求半导体设备技术的前沿创新，才是在全球市场之间的竞争中赢得优势的关键。盛美上海正抓住晶圆厂扩产、先进封装和国产化带来的黄金机遇，凭借其独特的差异化技术创新为基础的 “技术流内卷”战略，正快速向平台化与产业生态的规模化、国际化发展阶段迈进，稳步实现其跻身“世界集成电路设备企业十强”的宏伟目标。展望未来，盛美半导体设备公司将继续依托其核心专利技术和差异化产品，引领全球半导体设备行业的发展趋势。

　　3.曝英伟达新款Blackwell AI芯片存在过热问题，延误至明年1月发货

　　英伟达的下一代Blackwell AI芯片安装在高容量服务器机架时面临严重的过热问题。这样一些问题已导致设计改变和延误，并引发谷歌、Meta和微软等客户担忧能否及时部署Blackwell服务器。

　　知情的人偷偷表示，英伟达的Blackwell GPU在装有72个芯片的服务器中使用时会过热。这些设备预计每个机架功耗高达120kW。这样一些问题迫使英伟达多次重新评估其服务器机架的设计，因为过热会限制GPU性能并存在组件损坏的风险。客户们担心这些挫折可能会阻碍他们在数据中心部署新芯片的时间表。

　　据报道，英伟达已经指示其供应商对机架进行多次设计更改以解决过热问题。该公司与其供应商与合作伙伴紧密合作，开发工程修订版以改善服务器冷却。虽然这些调整对于如此大规模的技术发布是标准做法，但它们仍然增加了延误，进一步推迟了预期的发货日期。

　　据第一财经报道，作为对延误和过热问题的回应，英伟达发言人表示，“我们正在与领先的云服务提供商合作，将其作为我们工程团队和流程中不可或缺的一部分。工程迭代是正常且符合预期的。将GB200这一迄今为止最先进的系统集成到各种数据中心环境中，需要与我们的客户共同设计。”英伟达还表示，“目前客户正在抢占GB200系统的市场先机”。

　　此前，英伟达曾因芯片的良率设计缺陷而不得不推迟Blackwell的生产。英伟达的Blackwell B100和B200 GPU使用台积电CoWoS-L封装技术连接它们的两个芯片。该设计包括一个带有LSI(局部硅互连 )桥的RDL中介层，支持高达10TB/s的数据传输速度。这些LSI桥的精确定位对于该技术按预期运行至关重要。然而，GPU芯片、LSI桥、RDL中介层和主板基板的热膨胀特性的不匹配导致了翘曲和系统故障。未解决该问题，英伟达修改了GPU硅的顶层金属层和凸块结构，以提高生产可靠性。

　　因此，最终修订的英伟达Blackwell GPU在10月下旬才开始大规模生产，这在某种程度上预示着英伟达将能够从明年1月下旬开始发货这些芯片。

　　英伟达的客户，包括谷歌、Meta和微软等科技巨头，使用英伟达GPU训练他们最强大的大语言模型。Blackwell AI GPU的延误自然会影响到英伟达客户的计划和产品。

　　据报道，根据新的法律文件显示，OpenAI一度考虑收购正在上市的人工智能（AI）芯片制造公司Cerebras 。

　　周四（11月14日）晚间，马斯克在旧金山一家法院提交了一份修改后的诉讼，对OpenAI提出新的反垄断指控，并将微软和风险投资家Reid Hoffman也列为被告。诉讼声称OpenAI和微软合谋消除竞争，试图主导人工智能的发展。

　　马斯克还指控OpenAI首席执行官阿尔特曼（Sam Altman）在OpenAI与阿尔特曼参与的其他公司之间“猖獗地进行自我交易”，并将OpenAI推向与微软“事实上的合并”。

　　马斯克对OpenAI正在进行的诉讼中有新的证据，描述了OpenAI如何在2017年左右考虑收购Cerebras，当时正值Cerebras成立一年后，也即OpenAI开始运营几年后。

　　在一封致OpenAI首席执行官Sam Altman和马斯克的电子邮件中，OpenAI联合发起人兼前首席科学家Ilya Sutskever提出了通过马斯克的电动汽车公司特斯拉收购Cerebras的想法。当时，马斯克在财务上参与了OpenAI并对其发展趋势产生了一定影响。OpenAI是ChatGPT的开发者，该公司是由马斯克帮助创建的。

　　合并交易最终失败了，尽管从文件中看不出原因。而OpenAI最终将其芯片野心搁置多年。

　　Cerebras总部在加利福尼亚州桑尼维尔，致力于开发定制硬件来运行和训练AI模型，并声称其芯片比英伟达针对AI工作负载的旗舰产品更快、更高效。

　　据报道，Cerebras已筹集7.15亿美元的风险投资，并希望能够通过IPO将其40亿美元的估值提高一倍左右。但它面临着巨大的挑战，其客户阿联酋G42让美国议员感到不安，Cerebras首席执行官Andrew Feldman也有一段不光彩的过去，他承认在上市公司Riverstone Networks担任副总裁期间进行了会计规避。

　　近日，比亚迪在投资者互动平台就是否有收购造车新势力计划的相关问询中回应称，“相关信息请以官方信息为准。”该回复虽没明确指向，却一石激起千层浪，有猜测认为，比亚迪或已有整合造车新势力的想法。

　　从市场情况看，目前造车新势力正呈两极趋势发展，部分头部造车新势力一马当先的优势愈发明显，但部分陷入困境的企业却愈发困难，强者恒强体现的淋漓尽致。针对这一情况，日前工信部副部长熊继军在第七届虹桥国际经济论坛上表示，鼓励优质新能源车企兼并重组，做大做强，推动提高产业的集中度。

　　前些年造车新势力已爆发过一次“并购潮”，不过不是品牌间合并，而是造车新势力为获得造车资源或造车资质，对经营不善的造车工厂进行的合作与收购，如拜腾收购一汽华利、理想收购力帆和北京现代一厂、雷丁收购野马、爱驰收购陆风、蔚来收购江淮三厂、零跑收购福建新福达、小鹏汽车收购广东福迪、恒大汽车收购瑞典NEVS公司等。

　　随着竞争持续加剧，造车行业出清的趋势已越来越明显，未来可存活的车企有几家？此前华为余承东与蔚来李斌均预测未来中国存活品牌5家左右；小鹏汽车何小鹏略微乐观，但也仅剩7家；特斯拉马斯克则认为，未来全球仅剩他们一家以及9家中国公司。

　　据不完全统计，目前中国市场大约有130多个汽车品牌共计1000余款车型在售，按行业对未来汽车品牌存活数量预测，大部分汽车品牌将会陆续消失，其中，造车新势力由于“根基浅”，被认为是最容易被淘汰的对象。

　　年初高端新能源品牌高合汽车的倒下，吹响了造车新势力整合的冲锋号，理想汽车CEO李想彼时呼吁，“国家应该建立和引导汽车企业的合并与收购体系了，包含资质相关的问题。”李想分析认为，车企倒闭造成的社会损失远大于并购产生的社会损失。

　　长安汽车董事长朱华荣进一步指出，未来兼并重组、关停并转将成为新能源汽车行业常态。

　　不过截至目前，跨界造车的新势力中，除了小鹏汽车成功接盘滴滴造车业务外，其余尚未有一个能拿打出手的成功并购案例。

　　小鹏2023年8月接盘滴滴造车业务志在打造第二品牌，首款车型自今年8月上市后，于9月、10月连续两月销量破万，正加速向2万辆/月提速。该合并案例，不仅让滴滴的造车业务走出困局，也让小鹏汽车暂时摆脱掉队的命运，后者“无特色”的标签有望摘下。

　　而其他造车新势力中，一旦发展遇阻，基本只有两种选择，一是寻求融资，二是希望传统车企接盘。

　　发展遇阻仍能成功融资的新势力并不多，早期的蔚来、近期的零跑是为数不多起死回生的成功案例，且背后均离不开政府资金的支持。威马、拜腾、恒大汽车、高合等，则是资金链断裂时即被市场抛弃；退而其次寻求并购，传统主机厂成为首选，但近年来无一成功案例，如高合汽车，年初一度跑到长安汽车毛遂自荐，最终以失败告终。

　　值得注意的是，在本轮的并购整合中，虽然跨界新势力动作迟缓，但传统车企推出的新势力品牌却已在积极“整合并购”。

　　其中，吉利集团最为积极，几何品牌在几经周折后，吉利终于于今年10月官宣并入银河，成为银河的精品小车系列；随即，吉利集团又于11月宣布对领克和极氪进行股权调整，实际是把领克并入极氪品牌。

　　几何品牌长期销量低迷，早在2023年就有市场声音称，将几何品牌并入银河是最佳选择；但对领克并入极氪，有分析认为，提高极氪汽车“整体利润率‌”是重要原因之一。

　　此外，其他几家汽车集团也有整合旗下“新势力”品牌的意愿，其中，上汽集团旗下脱胎于R品牌的飞凡结束3年单飞，重回荣威品牌怀抱，未来或把精力押注于智己品牌上。

　　目前汽车产业即将结束首轮电动化变革，正加速向智能化下半场挺进，部分跟不上时代步伐的造车新势力面临加速出局的风险，随国家多次发声要求产业合并重组，为后进新势力打开了新的体面退出之路。

　　目前已陷入生死困局的知名造车新势力包括威马汽车、国机智骏、天际汽车、奇点汽车、爱驰汽车、恒大汽车、高合汽车等，这些新势力名下资产众多，其中不乏重金并购的造车资源以及所积累的大量专利技术，成为这一些企业退场的最后脸面。

　　不过，要重新盘活这些车企，要解决的问题很多，需要大量资金继续维持高研发投入，而大量投入后，能否在竞争中脱颖而出仍未可知，导致部分车企在经历漫长的等待后，前路依然渺茫。其中威马汽车曾是造车新势力领头羊，自2023年初停摆至今，其创始人沈晖已经远遁大洋彼岸，预重整遥遥无期。恒大汽车“买买买”建起的造车体系几乎一夜崩塌。

　　也有部分新势力获得第三方的跨界支援，云度汽车即为其中一家，自2023年初获均瑶集团接盘以来，虽有“民族品牌”“全球战略”的格局定位，但至今仍未探索到新出路，“天上有吉祥，地上有云度”的造车梦照进现实的可能性仍较低。

　　另外，还有部分造车新势力虽然没有进入破产边缘，但后发力不足，如创维汽车、极石汽车、极越汽车等，资料显示，创维汽车今年国内月销量基本维持在1000辆左右；极石汽车开卖至今，月销量始终为3位数；极越汽车虽有吉利、百度加持，月销量也没有到达预期，不过其CEO夏一平在8月末洒泪采访现场后，9月、10月销量连创新高，似乎哭出了新开局。

　　2022年，哪吒汽车以15.21万辆的交付量反超“蔚小理”，位居造车新势力年度销量榜第一，雄心壮志地把2023年销量目标定在38万辆，该年度实际销量为12.75万辆，不增反降。进入2024年以来，哪吒汽车更是困难重重，近期被曝资金紧张、裁员，月交付量也低位徘徊于1万辆左右。

　　目前哪吒汽车已在寻求港股IPO，不过至今未获得积极进展，未来若无新的资金进入，哪吒汽车或步威马汽车后尘。需指出的是，哪吒汽车已形成较为完整的技术、产品、造车产业链体系，近期掉队影响相对有限，盘活的希望较大，且哪吒汽车此前积极布局出海，或匹配其他汽车品牌的出海战略，被认为是比亚迪的潜在并购新势力。

　　其他造车新势力中，截至目前仅有理想、AITO问界等少数车企实现盈利，蔚来、小鹏近期虽借助第二品牌实现销量飙涨，但仍处于亏损状态，明年能否扭亏仍未可知，近期销量暴涨的零跑汽车也处于亏损状态。

　　今年1-10月，零跑月均销量为2.11万辆，仅次于理想的3.93万辆、埃安的3.24万辆、问界的2.89万辆，高于蔚来的1.7万辆、小鹏的1.23万辆、哪吒的0.92万辆，但零跑今年前三季度尚未实现盈利，上半年亏损22.12亿元，Q3亏损6.9亿元（月均2.87万辆）。而2023年Q3，埃安一度以月均将近5万辆的销售规模短暂实现盈利。

　　在众多造车新势力中，零跑的定位与埃安、小鹏、哪吒极为相似，这在某种程度上预示着，不计算今年价格战影响因素，这4家公司或要实现月均4-5万辆的销售规模才能实现盈利，从目前情况看，或仅有零跑、埃安率先突围；小鹏短期承压。

　　芯片制造商Wolfspeed周一（11月18日）表示，由于电动汽车需求放缓带来的挑战慢慢的变大，董事会无故罢免了首席执行官格雷格·洛（Gregg Lowe）的职务，该消息推动其股价上涨约6%。

　　这家总部在美国北卡罗来纳州达勒姆的公司工厂面临生产问题，已宣布将关闭工厂。此外，该公司还面临着工业和能源终端市场订单放缓的困境。

　　Charter Equity Research的分析师表示，在需求疲软、Wolfspeed现有的重组计划以及2025财年资本支出减少的情况下，新管理层除了全面出售之外，无法采取太多措施来推动股价上涨。

　　今年迄今为止，Wolfspeed股价已下跌约85%，表现远逊于标准普尔500指数(.SPX)，以及费城半导体指数（.SOX）。

　　该公司使用碳化硅（SiC）制造芯片，这是一种比标准硅更节能的材料，通用汽车以及梅赛德斯-奔驰是其客户之一。

　　该公司在一份文件中表示，作为和解协议的一部分，自2017年起担任公司首席执行官的Gregg Lowe将获得遣散费。

　　该公司还任命董事长托马斯·沃纳（Thomas Werner）为执行董事长，并表示董事会正在寻找常任首席执行官。

　　本月早一点的时候， Wolfspeed预测季度营收将低于华尔街预期，并表示将为计划关闭的一家工厂计提1.74亿美元的重组费用。尽管根据英国《芯片法案》的规定，Wolfspeed可能获得24亿美元的资金注入，但该公司在向纯200毫米碳化硅晶圆和设备制造的转型过程中一直举步维艰。

　　该公司还在最新一次财报电线人）。上个月，该公司还放弃了在德国恩斯多夫建厂的计划，理由是欧洲电动汽车的普及速度较慢。

　　位于英国威尔士卡迪夫的外延片供应商IQE plc宣布了交易更新和全面的运营战略审查。

　　该公司表示，目前预计截至12月31日的2024年全年收入将与2023年持平，约为1.15亿英镑，调整后的EDITDA（未计利息、税项、折旧及摊销前的利润）至少为500万英镑。该公司表示，这是由于电子市场关键领域的复苏速度低于预期。

　　该公司补充说，已经聘请了Lazard帮助其对资产基础做全面的战略审查，这中间还包括将中国台湾业务的拟议IPO扩大到包括全面出售的选择。

　　此外，IQE表示，正在与Lombard Odier协商一份可转换贷款票据，金额最高约为1500万美元，转换价格为每股15便士。

　　IQE执行主席Mark Cubitt在一份声明中表示：“半导体行业复苏步伐缓慢的影响在整个行业中都能够正常的看到，这也反映在我们对2024财年的收入预期中。展望未来，战略评估，包括对我们中国台湾业务选项的更广泛评估，将确保我们拥有强大的资本基础，继续投资于我们的核心业务并支持IQE的长期战略。”

　　与此同时，IQE正在寻找继任首席执行官，前任首席执行官Americo Lemos于2024年10月离职。首席财务官Jutta Meier目前担任临时首席执行官和首席财务官。

　　国芯科技与赛昉科技联合推出高性能AI MCU芯片，实现RISC-V+AI新应用

　　【报警】蔚来:已报警,并提交证据；总投资30亿元!国内又一先进封装厂启用；商务部支持苏州工业园区发展,提及国家第三代半导体技术创新中心

　　【启用】华海清科天津二期厂区启用；重庆首个集成电路人才联盟揭牌成立,华润微电子、三安意法等为联盟会员；达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线分钟前