当然，科技是一个大方向，对于不想追高的投资者来说，肯定想知道还有哪些科技领域？其实锚定这个词就行了——“新质生产力”。
对这个词还不了解？不用急着去翻新闻，利用Choice智能金融终端的AI问答，就能够迅速汇总新质生产力涵盖的领域：
战略性新兴起的产业：新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、汽车、绿色环保、航空航天、海洋装备
未来产业：类脑智能、量子信息、基因技术、未来网络、深海空天开发、氨能与储能
高端装备：工业互联网、工业软件、高端机器人、5G和6G移动通信技术、量子通信技术、现代航空航天技术、深海探测和开发技术
说回来，在当前三个涨幅“打头阵”的板块中，又有哪些公司在行业中“打头阵”呢？还是利用AI问答来看一下吧。
芯片/作为科技竞争的关键领域，决定了国家的基础计算能力，投资逻辑坚实，在这3天的行情中，许多芯片个股的涨幅可谓不俗，北交所的华岭股份3日涨超90%，创业板的台基股份3日涨超72%，主板的上海贝岭则已经连续三日涨停。
原材料与设备供应：包括硅材料、特殊气体、金属靶材等，以及光刻机、刻蚀机、清洗机等高端制造设备。目前，高端材料和技术，如砷化镓和磷化铟的高纯度原材料，以及高端光刻机、刻蚀设备等主要由美国、日本和欧洲的企业主导，中国在这些领域仍存在依赖进口的情况。
EDA软件与IP核：EDA（电子设计自动化）软件是芯片设计的重要工具，而IP核是预先设计和验证的功能模块。目前，主要的EDA厂商和IP核市场主要由国外企业主导，如新思科技和ARM公司。
芯片设计：涉及电路设计、版图设计等，要专业的芯片设计企业和团队。设计环节的创新性和技术水平直接影响芯片的性能和市场竞争力。中国在芯片设计行业规模迅速增加，但在存储芯片和逻辑芯片设计的市场占比有限。
芯片制造：包括晶圆制备、前道工艺（如薄膜生长、掺杂、光刻等）和后道工艺（如切割、封装等）。制造环节对设备、工艺和环境条件要求极高，是确保芯片质量的关键步骤。中国在中低端封测环节做得较好，但在高端封测技术上仍有差距。
封装测试：确保芯片的性能和可靠性，中国在这一领域技术领先，不少企业还做了出口。
消费电子：如智能手机、平板电脑等，是半导体芯片的主要应用领域之一。随着花了钱的人电子科技类产品性能要求的提高，对芯片的需求也在持续增长。
汽车电子：随着汽车智能化和电动化的发展，对半导体芯片的需求也在不断增加。
设备和材料领域：国产化率较低，存在比较大的提升空间，是未来国产替代的重点方向。
利用Choice智能金融终端的AI问答，能够迅速了解半导体行业中，哪些公司在“打头阵”：
去年中央经济工作会议指出，要“打造生物制造、商业航天、等若干战略性新兴起的产业”，此后低空经济有关政策密集出台。
仅就今年10月以来，已有发改委将低空经济作为促进工作规划方向，财政部研究扩大专项债应用限制范围，深圳、香港等地发布低空经济发展方案，山东划构建省域“低空天网”等政策。11月还将有全球低空经济论坛和珠海航展等重要事件。
低空飞行器制造：包括无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）、直升机等的制造，是低空经济的核心部分
飞行服务与保障：提供飞行培训、维修保养、飞行计划与调度等服务，确保飞行活动的顺利进行
运营服务：包括低空飞行的运营、管理与维护，如低空旅游、物流配送、航空摄影等
应用场景：低空经济的应用场景广泛，涵盖旅游、物流、农业、安防、应急救援等多个领域
人工智能作为数字基础设施建设的重要组成部分，是促进新质生产力发展的重要引擎。2024年《政府工作报告》首次提出“人工智能+”行动。
技术层：涉及算法研究和模型构建，包括计算机视觉、语义识别、智能语音、机器学习等。云计算服务和大数据服务也主要聚焦于这一层。
应用层：涵盖了人工智能技术在所有的领域的应用，包括软件应用和硬件应用，如人脸识别、智能驾驶、人机一体化智能系统、智慧城市、医疗健康、金融服务等。
